2015年01月06日 11:18 投稿

マイコンのパッケージを削って、チップを露出してみた

4:12

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動画の説明文:

DIPマイコンのATmega328P-PUのパッケージをリューターで削り、中のI­Cチップを露出させてみました。

この動画に関連する記事が、次のページでご覧になれます。

https://synapse.kyoto/tips/ChipCap/page001.html

動画の中で、「銅板」を「銅版」と誤記していますが、笑って見逃してやってください。

前作 sm23607207
次作 sm26478219
作品リスト mylist/37105640
関連サイト https://synapse.kyoto/
Twitter @h164tan1
Youtubeのチャンネル http://www.youtube.com/user/h164tan1

なお、この動画のエンコードには、つんでれんこを利用させていただきました。

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